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GBT 2423.25-2008 電工電子產品 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z／AM：低溫／低氣壓綜合試驗.pdf
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《GB/T 2423.25—2008》是中國國家標準中關于電工電子產品環(huán)境試驗的重要組成部分，等同于國際標準 IEC 60068-2-40:1976。該標準規(guī)定了在低溫與低氣壓綜合環(huán)境下對電工電子產品進行適應性試驗的方法，旨在模擬產品在貯存、運輸或使用過程中可能遇到的極端環(huán)境條件。
該標準適用于評估產品在低溫與低氣壓共同作用下的性能變化，尤其是在單一環(huán)境試驗無法真實反映綜合影響時使用。
本試驗適用于：
散熱和非散熱的電工電子產品；
在低溫（漸變或突變）與低氣壓綜合環(huán)境下使用的元件、設備等；
僅適用于在試驗過程中能夠達到溫度穩(wěn)定的試驗樣品；
一次試驗只能測試一個散熱試驗樣品。
溫度：根據產品規(guī)范選擇，常見有 -55℃、-40℃、-25℃ 等；
氣壓：范圍從 4 kPa 到 70 kPa（即 40 mbar 到 700 mbar）；
持續(xù)時間：通常為 2 小時或 16 小時。
綜合環(huán)境試驗箱：能同時控制低溫和低氣壓；
溫度傳感器：監(jiān)測樣品溫度；
氣壓控制系統(tǒng)：精確控制箱內氣壓；
數(shù)據記錄儀：記錄溫度、氣壓及時間等參數(shù)。
試驗流程主要包括以下幾個階段：
預處理（如規(guī)范要求）；
初始檢測：檢查樣品外觀、電氣和機械性能；
條件試驗：
將樣品置于試驗箱中，逐步降溫至目標溫度；
溫度穩(wěn)定后，逐步降壓至目標氣壓；
保持規(guī)定的溫度與氣壓組合一段時間；
中間檢測（如需要）：在低溫低氣壓環(huán)境下檢測樣品功能；
恢復：逐步恢復至常壓和常溫；
最后檢測：再次檢查樣品的各項性能。
恢復過程需注意：
壓力以 ≤10 kPa/min 的速率恢復；
溫度以 ≤1 ℃/min 的速率恢復；
樣品可在試驗箱內恢復，或按規(guī)范要求進行；
恢復期間應避免箱內空氣污染。
試驗箱應能同時滿足 GB/T 2423.1（低溫試驗） 和 GB/T 2423.21（低氣壓試驗） 的要求；
箱體在溫壓變化期間可不嚴格控制箱壁溫度；
散熱試驗樣品的安裝應符合 GB/T 2423.1 試驗 Ad 的要求；
恢復氣壓時應避免引入污染物。
本試驗不適用于氣壓 ≤1 kPa 的極端低壓情況；
對于能承受熱沖擊的產品（如通過快速溫變試驗），溫度變化速率可放寬；
試驗前應明確樣品的散熱類型（散熱/非散熱）及是否需通電檢測；
相關規(guī)范中應明確：預處理、檢測項目、嚴酷等級、冷卻方式等細節(jié)。
《GB/T 2423.25—2008》為電工電子產品在低溫與低氣壓綜合環(huán)境下的可靠性評估提供了標準化方法，幫助企業(yè)確保產品在極端環(huán)境下的適用性與耐久性。正確理解并執(zhí)行該標準，對提升產品質量與市場競爭力具有重要意義。
如果需要進行此類試驗，建議在專業(yè)實驗室環(huán)境下，由具備資質的檢測人員操作，以確保試驗結果的準確性與可比性。
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