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IEC 60068-2-20:2021是國際電工委員會發(fā)布的環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)的一部分，專門針對帶引線的電子元器件的可焊性（Test Ta）和耐焊接熱性能（Test Tb）進(jìn)行規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)旨在確保元器件在焊接過程中能夠形成可靠的焊點，同時其本體不會因高溫而損壞。
該標(biāo)準(zhǔn)第六版于2021年發(fā)布，替代了2008年的第五版，主要更新了對“預(yù)處理”條件的澄清，并強(qiáng)調(diào)了其與自然老化之間的關(guān)系。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有帶有引線的電子元器件，包括電阻、電容、晶體管、集成電路等。
不適用于表面貼裝器件，后者應(yīng)參考IEC 60068-2-58。
測試涵蓋使用含鉛焊料和無鉛焊料的焊接工藝，確保元器件在現(xiàn)代電子組裝中的兼容性。
Test Ta（可焊性測試）：評估引線或端子是否容易被焊料潤濕。
Test Tb（耐焊接熱測試）：評估元器件本體是否能承受焊接過程中的高溫。
方法1：焊錫槽法
儀器：焊錫槽（深度≥40mm，容積≥300ml）、溫度控制器、助焊劑容器、計時器。
適用：模擬波峰焊等流程。
方法2：烙鐵法
儀器：溫控烙鐵（A型或B型烙鐵頭）、帶芯焊錫絲。
適用：焊錫槽法不適用時的替代方法。
蒸汽老化（1h或4h）
濕熱穩(wěn)態(tài)（10天，40°C/93%RH）
干熱（155°C，4h或16h）
非飽和加壓蒸汽（4h，120°C/85%RH）
測試完成后，樣品應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下恢復(fù)至少30分鐘，或直至溫度穩(wěn)定。某些元件（如半導(dǎo)體、電容）的電性能可能需要數(shù)小時才能穩(wěn)定。
焊錫槽法：引線浸入焊錫槽，時間通常為2~5秒，溫度根據(jù)焊料類型選擇（如235°C、245°C等）。
烙鐵法：烙鐵頭接觸引線2~3秒，溫度350°C。
合格標(biāo)準(zhǔn)：焊料應(yīng)覆蓋至少95%的關(guān)鍵區(qū)域，表面光滑、連續(xù)，無未潤濕或反潤濕現(xiàn)象。
焊錫槽法：浸入時間更長（如5秒或10秒），溫度可達(dá)260°C。
烙鐵法：接觸時間延長至5秒或10秒，溫度可達(dá)370°C。
合格標(biāo)準(zhǔn)：元件外觀、電氣和機(jī)械性能無損壞。
焊錫槽：需保持焊料清潔、溫度穩(wěn)定。
烙鐵：需具備溫度控制功能，烙鐵頭為銅質(zhì)或鍍鐵銅合金。
助焊劑：必須使用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的松香基助焊劑（非活化、低活化或高活化）。
顯微鏡：4x~100x雙目顯微鏡，用于最終檢查。
引線清潔：測試前不應(yīng)清潔引線，除非規(guī)范允許使用中性有機(jī)溶劑去油。
助焊劑殘留：測試后需用異丙醇或乙醇清除殘留助焊劑。
熱敏感元件：需使用隔熱屏或散熱器，避免過熱損壞。
多引線測試：引線之間應(yīng)間隔5~10秒，防止累積熱量。
反潤濕測試：如要求，需分兩次浸入（每次5秒），觀察焊料是否回縮。
IEC 60068-2-20:2021為電子元器件的焊接可靠性提供了科學(xué)、統(tǒng)一的測試方法，是電子制造行業(yè)中確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)。無論是元器件制造商還是電子組裝廠，都應(yīng)遵循該標(biāo)準(zhǔn)，以保證產(chǎn)品在焊接過程中的性能與耐久性。
如果需要進(jìn)一步了解某一部分的細(xì)節(jié)（如助焊劑成分、預(yù)處理設(shè)備圖例等），歡迎繼續(xù)提問！
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