標(biāo)準(zhǔn)地址下載：
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一、標(biāo)準(zhǔn)概述
IEC 60068-2-1 是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布的環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)之一，專門用于低溫試驗(yàn)。該標(biāo)準(zhǔn)第六版于2007年發(fā)布，取代了之前的版本，并整合了之前的修訂內(nèi)容。其目的是評(píng)估電工電子產(chǎn)品在低溫環(huán)境下的耐受能力，包括使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中的性能表現(xiàn)。
二、適用范圍
該標(biāo)準(zhǔn)適用于各類電工電子產(chǎn)品、組件或設(shè)備，包括：
不散熱試樣（如被動(dòng)元件、結(jié)構(gòu)件）；
散熱試樣（如通電工作的電子設(shè)備）。
標(biāo)準(zhǔn)中明確了三種不同類型的低溫試驗(yàn)：
Test Ab：適用于不散熱試樣，溫度漸變；
Test Ad：適用于散熱試樣，溫度漸變，初始穩(wěn)定后通電；
Test Ae：適用于散熱試樣，全程通電運(yùn)行。
?? 注意：該標(biāo)準(zhǔn)不適用于評(píng)估樣品在溫度變化過(guò)程中的耐受能力（此類試驗(yàn)應(yīng)參考IEC 60068-2-14）。
三、試驗(yàn)條件：所需儀器
進(jìn)行低溫試驗(yàn)需要以下設(shè)備：
試驗(yàn)箱需符合IEC 60068-3-5和IEC 60068-3-7的性能驗(yàn)證要求。
四、恢復(fù)條件
試驗(yàn)結(jié)束后，樣品需進(jìn)行恢復(fù)處理，以確保其回到穩(wěn)定狀態(tài)：
溫度應(yīng)逐漸回升至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件（通常為+15°C至+35°C）；
回升速率不超過(guò)1 K/分鐘；
恢復(fù)時(shí)間至少1小時(shí)，或直至溫度穩(wěn)定；
可輕輕去除表面冷凝水，但不允許損壞樣品；
若有必要，可在恢復(fù)期間進(jìn)行通電或功能檢測(cè)。
五、試驗(yàn)過(guò)程與要求
1. 預(yù)處理
根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范決定是否需要進(jìn)行預(yù)處理。
2. 初始檢測(cè)
包括外觀檢查和功能測(cè)試，記錄初始狀態(tài)。
3. 試驗(yàn)階段
將樣品放入試驗(yàn)箱（箱內(nèi)初始溫度為實(shí)驗(yàn)室溫度）；
以不超過(guò)1 K/分鐘的速度降溫至目標(biāo)溫度；
保持目標(biāo)溫度至規(guī)定時(shí)間（如2h、16h、72h等）；
必要時(shí)在低溫下進(jìn)行功能測(cè)試。
4. 中間檢測(cè)（可選）
若需在試驗(yàn)過(guò)程中檢測(cè)性能，應(yīng)在不取出樣品的情況下進(jìn)行。
5. 最終升溫與恢復(fù)
除Test Ae外，其他試驗(yàn)應(yīng)在升溫前斷電；
升溫速率同樣不超過(guò)1 K/分鐘；
進(jìn)行恢復(fù)處理。
6. 最終檢測(cè)
恢復(fù)后進(jìn)行外觀和功能檢查，判斷是否通過(guò)試驗(yàn)。
六、設(shè)備要求
試驗(yàn)箱工作空間應(yīng)能容納樣品，且溫度分布均勻；
空氣流速需根據(jù)試樣類型選擇：
高風(fēng)速（推薦用于不散熱試樣）；
低風(fēng)速（用于散熱試樣，避免過(guò)度冷卻）；
熱輻射影響應(yīng)最小化，避免箱壁溫度與空氣溫度差異過(guò)大；
若樣品帶有人工冷卻系統(tǒng)（如風(fēng)冷、液冷），需確保冷卻介質(zhì)符合規(guī)范。
七、其他注意事項(xiàng)
包裝試驗(yàn)：若模擬運(yùn)輸或儲(chǔ)存狀態(tài)，可帶包裝進(jìn)行試驗(yàn)，但最終需達(dá)到溫度穩(wěn)定；
風(fēng)速確認(rèn)：試驗(yàn)前需確認(rèn)試驗(yàn)箱風(fēng)速類型（高/低），方法見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)第4.2條；
記錄要求：試驗(yàn)報(bào)告需詳細(xì)記錄所有操作、測(cè)量數(shù)據(jù)、設(shè)備信息和觀察結(jié)果；
偏差說(shuō)明：若因故無(wú)法完全遵循標(biāo)準(zhǔn)，需在報(bào)告中說(shuō)明并與客戶協(xié)商一致。
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